[发明专利]一种超宽带混合集成平衡式低噪声放大器

摘要

本发明公开了一种超宽带混合集成平衡式低噪声放大器，该低噪声放大器包括两个正交的3dB耦合器、两个对称的低噪声放大器芯片、两个隔离电阻等，采用低温陶瓷共烧工艺实现，内部元件通过多层三维立体集成。本发明能使输入信号经过正交耦合器得到两路功率相等、相位相差90°的信号，再经由分枝放大器放大并在末端口经正交耦合器转变相位，最终输出同相位的信号，从而实现功率合成，具有带宽宽、输入输出驻波比小、放大器噪声系数低、体积小、重量轻、高稳定性、可大批量生产等优点，可作为单独的射频部件使用，适用于雷达通信、移动通信、遥控遥感等系统中。

主权项

一种超宽带混合集成平衡式低噪声放大器，其特征在于：包括空气盒子Box、特征阻抗50欧姆的输入端口Pin、特征阻抗50欧姆的输出端口Pout、第一侧印地GND1、第二侧印地GND2、第一接地板G1、第二接地板G2、第三接地板G3、第四接地板G4、第五接地板G5、第一正交耦合器C1、第二正交耦合器C2、第一贴片T1、第二贴片T2、第三贴片T3、第四贴片T4、第五贴片T5、第六贴片T6、第一低噪声放大器芯片LNA1、第二低噪声放大器芯片LNA2、第一隔离电阻R1、第二隔离电阻R2；第一正交耦合器C1包括第一输入连接线Lin1、第一微带耦合线L1、第二微带耦合线L2、第三微带耦合线L3、第四微带耦合线L4、第一连接柱H1、第二连接柱H2、第三连接柱H3、第四连接柱H4、第五连接柱H5、第六连接柱H6、第一输出连接线Lout1、第二输出连接线Lout2、第三输出连接线Lout3、第二接地板G2；第二正交耦合器C2包括第二输入连接线Lin2、第五微带耦合线L5、第六微带耦合线L6、第七微带耦合线L7、第八微带耦合线L8、第七连接柱H7、第八连接柱H8、第九连接柱H9、第十连接柱H10、第十一连接柱H11、第十二连接柱H12、第四输出连接线Lout4、第五输出连接线Lout5、第六输出连接线Lout6、第四接地板G4；第一贴片T1、第二贴片T2、第三贴片T3、第四贴片T4、第五贴片T5、第六贴片T6均位于空气盒子Box的侧表面上，第一低噪声放大器芯片LNA1居中贴附于第一贴片T1和第二贴片T2上表面，第二低噪声放大器芯片LNA2分别居中贴附于第四贴片T4和第五贴片T5上表面，第一隔离电阻一端贴附于第三贴片T3上表面，另一端与第一侧印地GND1相接，第二隔离电阻一端贴附于第六贴片T6上表面，另一端与第二侧印地GND2相接；第一侧印地GND1与第二侧印地GND2与空气盒子Box的前后表面相接，第一接地板G1、第二接地板G2、第三接地板G3、第四接地板G4、第五接地板G5从上至下平行放置，两侧边分别与第一侧印地GND1、第二侧印地GND2相接；第一正交耦合器C1位于第一接地板G1和第三接地板G3之间，第二正交耦合器C2位于第三接地板G3和第五接地板G5之间。