[发明专利]一种芯片修调电路及修调方法

摘要

本申请公开了一种芯片修调电路及修调方法，用以解决现有技术中对芯片的修调不可靠，导致芯片的测试参数的精度较低的问题。该芯片修调电路包括：修调控制模块、固化电路模块和输出电路模块，固化电路模块包括第一固化子模块、第二固化子模块以及控制烧写第一固化子模块和第二固化子模块的烧写控制子模块，修调控制模块用于向固化电路模块输出根据芯片的测试参数确定的修调位，固化电路模块用于根据修调位，控制烧写控制子模块烧写第一固化子模块或者烧写第二固化子模块，并在烧写后将修调位转换为与被烧写的固化子模块对应的阻值变化，输出电路模块，用于根据阻值变化输出逻辑电平信号。

主权项

一种芯片修调电路，其特征在于，包括：修调控制模块、固化电路模块和输出电路模块，所述固化电路模块包括第一固化子模块、第二固化子模块以及控制烧写所述第一固化子模块和所述第二固化子模块的烧写控制子模块；所述修调控制模块，用于向所述固化电路模块输出根据所述芯片的测试参数确定的修调位；所述固化电路模块，用于根据所述修调位，控制所述烧写控制子模块烧写所述第一固化子模块或者烧写所述第二固化子模块，并在烧写后将所述修调位转换为与被烧写的固化子模块对应的阻值变化；其中，所述第一固化子模块和所述第二固化子模块均为被烧写后阻值可变且属性相同的模块；所述输出电路模块，用于根据所述阻值变化输出逻辑电平信号。