[发明专利]一种塑封光耦解剖方法在审
| 申请号： | 201710787212.2 | 申请日： | 2017-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN107655903A | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 陈立刚 | 申请（专利权）人： | 西安微电子技术研究所 |
| 主分类号： | G01N23/02 | 分类号： | G01N23/02 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种塑封光耦解剖方法，通过X射线检查塑封光耦的内部结构，利用激光开封机对塑封光耦进行局部去除，对塑封光耦的发光部分和接收部分进行分离，然后采用浓硫酸浸泡的方式，去除芯片表面的导光胶，实现失效分析以及DPA工作中的键合强度及芯片粘接分析工作。使得光耦解剖后，框架完整、芯片粘接及键合完整，可有效扩展塑封光耦的分析能力，即立体结构的塑封光耦也可进行键合强度试验及芯片粘接分析。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 塑封 解剖 方法 | ||
【主权项】：
一种塑封光耦解剖方法，其特征在于，通过X射线检查塑封光耦的内部结构，利用激光开封机对塑封光耦进行局部去除，对塑封光耦的发光部分和接收部分进行分离，然后采用浓硫酸浸泡的方式，去除芯片表面的导光胶，实现失效分析以及DPA工作中的键合强度及芯片粘接分析工作。
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