[发明专利]用于选择性金属化的屏蔽涂层在审

专利信息
申请号: 201710788790.8 申请日: 2017-09-05
公开(公告)号: CN107814961A 公开(公告)日: 2018-03-20
发明(设计)人: 陈鸿达;叶家明;陈喆垚;余国伟 申请(专利权)人: 罗门哈斯电子材料有限责任公司
主分类号: C08J7/04 分类号: C08J7/04;C09D179/02;C09D171/02;C23C18/16
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司31100 代理人: 陈哲锋,胡嘉倩
地址: 美国马*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 将屏蔽涂层施用到聚合物衬底以用于衬底的选择性金属化。屏蔽涂层包括底涂剂成分和疏水性顶涂层。首先将底涂剂施用到聚合物衬底,随后施用顶涂层成分。随后选择性蚀刻屏蔽涂层以形成所需当前图案的轮廓。将催化剂施用到经图案化的聚合物衬底,随后在经蚀刻的部分进行无电金属镀覆。含有屏蔽涂层的聚合物衬底部分抑制无电金属镀覆。底涂剂含有聚胺并且顶涂层含有疏水性烷基有机化合物。
搜索关键词: 用于 选择性 金属化 屏蔽 涂层
【主权项】:
一种聚合物衬底金属化的方法,包含:a)提供聚合物衬底;b)将包含聚胺化合物的底涂剂施用于所述聚合物衬底以在所述聚合物衬底上提供亲水性涂层;c)直接邻近所述底涂剂施用疏水性顶涂层以在所述衬底上形成屏蔽涂层,所述疏水性顶涂层包含一种或多种选自烷基醇烷氧基化物、烷基硫醇、非聚合物烷基伯胺和非聚合物烷基仲胺的化合物;d)选择性蚀刻所述屏蔽涂层以暴露部分所述聚合物衬底;e)将催化剂提供于包含所述屏蔽涂层的所述聚合物衬底;以及f)选择性无电金属镀覆所述聚合物衬底。
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