[发明专利]安全器件状态设备和方法有效
| 申请号： | 201710790343.6 | 申请日： | 2017-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN108269605B | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 马里厄斯·席尔德;蒂莫西·陈;斯科特·约翰森;哈里森·范;德里克·马丁 | 申请（专利权）人： | 谷歌有限责任公司 |
| 主分类号： | G11C29/56 | 分类号： | G11C29/56;G06F21/74;G06F21/78;H04L9/32 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 李宝泉;周亚荣 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及安全器件状态设备和方法以及生命周期管理。本发明公开了一种半导体芯片器件，其包括器件状态熔丝，当所述器件状态熔丝从晶片制造转换至供应器件时，所述器件状态熔丝可以用于为所述半导体芯片配置各种器件状态和对应的安全级别。所述器件状态和安全级别防止例如在制造测试期间访问和利用所述半导体芯片。还公开了半导体芯片在其生命周期内的安全引导流程进程。所述安全引导流程可以开始于所述晶片制造阶段并且通过插入密钥和固件而继续。 | ||
| 搜索关键词： | 安全 器件 状态 设备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种保护具有多个器件状态熔丝的半导体芯片器件的方法，所述方法包括：将存储在所述器件状态熔丝中的原始器件比特模式改变为测试模式启用比特模式，以将器件状态从原始器件状态改变为测试模式启用器件状态，其中所述测试模式启用器件状态允许对所述半导体芯片器件执行制造测试；响应于所述半导体芯片器件通过制造测试，将所述测试模式启用比特模式改变为测试模式锁定比特模式，以将所述器件状态从所述测试模式启用器件状态改变为测试模式锁定器件状态；以及至少部分地基于所述器件状态的所述改变来设置所述半导体芯片器件的安全级别。
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