[发明专利]压敏电阻的陶瓷基体及压敏电阻有效

专利信息
申请号: 201710790928.8 申请日: 2017-09-05
公开(公告)号: CN109256247B 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 张治成;章俊;石小龙 申请(专利权)人: 成都铁达电子股份有限公司
主分类号: H01C7/102 分类号: H01C7/102
代理公司: 四川力久律师事务所 51221 代理人: 韩洋
地址: 611743 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种压敏电阻的陶瓷基体,其包括基体的顶面和底面,其特征在于,所述顶面或底面中的至少一个具有一个用于设置电极层的连续曲面,所述连续曲面从其边缘到曲面内部逐渐向基体内部凹陷。本发明还公开了使用这种基体的压敏电阻。本发明的压敏电阻可以增大压敏电阻导电层间的爬电距离;改善电流和应力分布,减少压敏瓷片烧结工艺造成外表面差异对电参数的影响,增大压敏电阻单位面积抗大电流冲击能力,提高电极单位有效面积,可在不降低压敏电阻使用性能的情况下,有效减小压敏电阻产品体积,节省使用空间,减少制造成本。
搜索关键词: 压敏电阻 陶瓷 基体
【主权项】:
1.一种压敏电阻的陶瓷基体,其包括基体的顶面和底面,其特征在于,所述顶面或底面中的至少一个具有一个用于设置电极层的连续曲面,所述连续曲面从其边缘到曲面内部逐渐向基体内部凹陷。
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