[发明专利]一种在晶圆片上印刷预焊料工艺在审
| 申请号： | 201710791901.0 | 申请日： | 2017-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN107611038A | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 骆宗友;刘忠玉 | 申请（专利权）人： | 东莞市佳骏电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/329 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种在晶圆片上印刷预焊料工艺，采用钢网在晶圆片的TiNiAg层上印刷一层锡膏，再通过回流焊使锡膏形成锡球，方便后期与二极管支架的组装，操作简便，从而防止了晶圆片与二极管支架焊接过程中锡发生偏移的情况，从而提升了产品的质量，降低了产品的报废率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆片上 印刷 焊料 工艺 | ||
【主权项】：
一种在晶圆片上印刷预焊料工艺，其特征在于：包括以下的工艺步骤：(1).提供整版的晶圆片，将整版的晶圆片放置在加工平台上；(2).在晶圆片的P正面上覆盖一层钢网，所述钢网上的网孔与每片晶圆片P正面上的TiNiAg层对应；(3).在钢网上刷上一层锡膏，直至锡膏透过网孔覆盖在每个晶圆片的TiNiAg层上；(4).移除钢网，使各晶圆片的TiNiAg层上仅剩余透过网孔覆盖的部分锡膏；(5).将完成步骤(4)的整版晶圆片进行回流焊，使覆盖在TiNiAg层上的锡膏形成锡球，通过风机进行降温；(6).将完成步骤(4)整版晶圆片交付封装使用。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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