[发明专利]环氧树脂组合物和半导体装置在审
申请号: | 201710794467.1 | 申请日: | 2017-09-05 |
公开(公告)号: | CN107793553A | 公开(公告)日: | 2018-03-13 |
发明(设计)人: | 中木恭兵;妹尾政宣 | 申请(专利权)人: | 住友电木株式会社 |
主分类号: | C08G59/00 | 分类号: | C08G59/00;H01L23/29 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人: | 龙淳,池兵 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供环氧树脂组合物和半导体装置。本发明的环氧树脂组合物包含环氧树脂、酚醛树脂、固化促进剂和固化延迟剂,固化延迟剂包含内酯化合物,该环氧树脂组合物具有当在175℃加热至熔融状态时,熔融粘度在初期减少,在达到最低熔融粘度之后再上升的特性,在将该环氧树脂组合物的最低熔融粘度设为η1、将η1的3倍的粘度设为η3、将从测定开始至达到η1的时间设为S1、将从达到η1后至达到η3为止的时间设为S3时,S3/S1为3.5以上15以下。 | ||
搜索关键词: | 环氧树脂 组合 半导体 装置 | ||
【主权项】:
一种环氧树脂组合物,其包含:环氧树脂;酚醛树脂;固化促进剂;和固化延迟剂,所述环氧树脂组合物的特征在于:所述固化延迟剂包含内酯化合物,该环氧树脂组合物具有当在175℃加热至熔融状态时,熔融粘度在初期减少,在达到最低熔融粘度之后再上升的特性,在将该环氧树脂组合物的最低熔融粘度设为η1、将η1的3倍的粘度设为η3、将从测定开始至达到η1的时间设为S1、将从达到η1后至达到η3为止的时间设为S3时,S3/S1为3.5以上15以下。
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C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物;环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子;每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物,使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
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