[发明专利]环氧树脂组合物和半导体装置在审

专利信息
申请号: 201710794467.1 申请日: 2017-09-05
公开(公告)号: CN107793553A 公开(公告)日: 2018-03-13
发明(设计)人: 中木恭兵;妹尾政宣 申请(专利权)人: 住友电木株式会社
主分类号: C08G59/00 分类号: C08G59/00;H01L23/29
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 代理人: 龙淳,池兵
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供环氧树脂组合物和半导体装置。本发明的环氧树脂组合物包含环氧树脂、酚醛树脂、固化促进剂和固化延迟剂,固化延迟剂包含内酯化合物,该环氧树脂组合物具有当在175℃加热至熔融状态时,熔融粘度在初期减少,在达到最低熔融粘度之后再上升的特性,在将该环氧树脂组合物的最低熔融粘度设为η1、将η1的3倍的粘度设为η3、将从测定开始至达到η1的时间设为S1、将从达到η1后至达到η3为止的时间设为S3时,S3/S1为3.5以上15以下。
搜索关键词: 环氧树脂 组合 半导体 装置
【主权项】:
一种环氧树脂组合物,其包含:环氧树脂;酚醛树脂;固化促进剂;和固化延迟剂,所述环氧树脂组合物的特征在于:所述固化延迟剂包含内酯化合物,该环氧树脂组合物具有当在175℃加热至熔融状态时,熔融粘度在初期减少,在达到最低熔融粘度之后再上升的特性,在将该环氧树脂组合物的最低熔融粘度设为η1、将η1的3倍的粘度设为η3、将从测定开始至达到η1的时间设为S1、将从达到η1后至达到η3为止的时间设为S3时,S3/S1为3.5以上15以下。
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