[发明专利]布线电路基板及其制造方法

摘要

本发明提供布线电路基板及其制造方法。在悬挂基板中，在支承基板上形成第1绝缘层。在第1绝缘层上形成接地层和电源用布线图案。接地层具有比支承基板的电导率高的电导率。以覆盖接地层和电源用布线图案的方式在第1绝缘层上形成第2绝缘层。以与接地层重叠的方式在第2绝缘层上形成写入用布线图案。在支承基板、第1绝缘层以及第2绝缘层的层叠方向上，接地层与写入用布线图案之间的间隔大于电源用布线图案与写入用布线图案之间的间隔。

主权项

一种布线电路基板，其中，该布线电路基板包括：支承基板，其由导电性材料形成；第1绝缘层，其形成于所述支承基板上；接地层，其以与所述支承基板电连接的方式形成于所述第1绝缘层上，具有比所述支承基板的电导率高的电导率；下部布线图案，其形成于所述第1绝缘层上；第2绝缘层，其以覆盖所述接地层和所述下部布线图案的方式形成于所述第1绝缘层上；以及上部布线图案，其以与所述接地层重叠的方式形成于所述第2绝缘层上，在所述支承基板、所述第1绝缘层以及所述第2绝缘层的层叠方向上，所述接地层与所述上部布线图案之间的间隔大于所述下部布线图案与所述上部布线图案之间的间隔。