[发明专利]一种接地共面波导双工器天线有效
申请号: | 201710798813.3 | 申请日: | 2017-09-07 |
公开(公告)号: | CN107634330B | 公开(公告)日: | 2019-10-11 |
发明(设计)人: | 肖建康;苏小宝;戚兴 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q23/00 |
代理公司: | 陕西电子工业专利中心 61205 | 代理人: | 韦全生;王品华 |
地址: | 710071 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明提出了一种接地共面波导双工器天线,旨在实现双工器与天线的一体化设计,在保证双工器隔离度的同时,提高其电磁屏蔽性能。包括介质基板、印制在介质基板上表面一侧的两个开环谐振器、两条馈线和上接地板,另一侧的辐射贴片,以及印制在介质基板下表面的下接地板,其中上接地板下接地板通过侧棱贴片连接,两个开环谐振器分别通过接地短截线与上接地板连接,其开口形成电耦合,分别产生通道的右侧传输零点,两个接地短截线形成磁耦合,分别产生通道的左侧传输零点,上接地板、下接地板、两条馈线、侧棱贴片以及两个谐振器构成接地共面波导结构。本发明的体积小,电磁屏蔽性能好,可用于小型化射频前端系统。 | ||
搜索关键词: | 一种 接地 波导 双工器 天线 | ||
【主权项】:
1.一种接地共面波导双工器天线,其特征在于:包括介质基板(1),所述介质基板(1)的一侧上表面印制有上接地板(2),下表面印制有下接地板(4),并通过侧棱贴片(5)相连,该介质基板(1)的另一侧上表面印制有辐射贴片(3);所述上接地板(2)由相对设置的第一L型金属贴片(21)、第二L型金属贴片(22)和位于该两个贴片之间的矩形金属贴片(23)组成;所述矩形金属贴片(23),其与第一L型金属贴片(21)之间设置有带有开口的第一环形谐振器(6)和第一馈线(7),该带有开口的第一环形谐振器(6)通过第一接地短截线(10)与第一L型金属贴片(21)相连,谐振器的开口形成电耦合,控制第一通道的右侧传输零点;所述矩形金属贴片(23),其与第二L形金属贴片(22)之间设置有带有开口的第二环形谐振器(8)和第二馈线(9),该带有开口的第二环形谐振器(8)通过第二接地短截线(11)与第二L形金属贴片(22)相连,谐振器的开口形成电耦合,控制第二通道的右侧传输零点;第一接地短截线(10)和第二接地短截线(11)分别形成磁耦合效应,产生每个通道的左侧传输零点;所述第一馈线(7)和第二馈线(9)通过第一金属导带(12)连接;所述辐射贴片(3)采用H型结构,并通过第二金属导带(13)与第一金属导带(12)直接连接;所述上接地板(2)、第一馈线(7)、第二馈线(9)、侧棱贴片(5)、带有开口的第一环形谐振器(6)、带有开口的第二环形谐振器(8)和下接地板(4)构成接地共面波导结构。
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