[发明专利]一种晶圆寻边装置有效
| 申请号： | 201710802096.7 | 申请日： | 2017-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN109473388B | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 刘源;汪燕 | 申请（专利权）人： | 上海新昇半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 翟海青;高伟 |
| 地址： | 201306 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆寻边装置，包括：可旋转的支撑装置，设置在液体中，用于固定支撑置于液体中的待寻边晶圆，并用于带动待寻边晶圆旋转，其中，在待寻边晶圆的边缘处设置有缺口；发射器和接收器，发射器和接收器相对设置在待寻边晶圆表面两侧的液体中，发射器用于发射连续的声波，接收器用于接收声波，声波的通路和支撑装置的支撑平面具有接触点，以在缺口旋转到与声波的通路相交时接收器能接收到声波并向控制装置发送控制信号；控制装置，控制装置用于接收从所述接收器输出的控制信号计算缺口的位置，并控制支撑装置旋转，以使待寻边晶圆的缺口旋转至固定位置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆寻边 装置 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆寻边装置，其特征在于，包括：可旋转的支撑装置，设置在液体中，用于固定支撑置于所述液体中的待寻边晶圆，并用于带动所述待寻边晶圆旋转，其中，在所述待寻边晶圆的边缘处设置有缺口；发射器和接收器，所述发射器和所述接收器相对设置在所述待寻边晶圆表面两侧的所述液体中，所述发射器用于发射连续的声波，所述接收器用于接收所述声波，所述声波的通路和所述支撑装置的支撑平面具有接触点，以在所述缺口旋转到与所述声波的通路相交时所述接收器能接收到所述声波并向控制装置发送控制信号；控制装置，所述控制装置用于接收从所述接收器输出的所述控制信号计算所述缺口的位置，并控制所述支撑装置旋转，以使所述待寻边晶圆的缺口旋转至固定位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
