[发明专利]一种阵列射流、固液相变相耦合的电子器件散热方法

摘要

本发明属于电子器件散热方法的技术领域，具体涉及一种阵列射流、固液相变相耦合的电子器件散热方法，解决了大功率电子器件高热流密度散热问题。实施所述方法的结构为阵列射流结构；实施所述方法的流动工质为相变纳胶囊悬浮液，相变纳胶囊悬浮液与目标物发生热交换，实现对目标物的温度控制。本发明将相变纳胶囊悬浮液用于浸没式阵列射流冲击换热，其中相变囊芯的固液相变换热以及纳胶囊颗粒的扰流作用可明显提高阵列射流的换热性能，实现对高热流密度条件下目标物的散热需求。本发明采用的固液相变强化换热方式相对更为稳定，散热结构更为简单。

主权项

1.一种阵列射流、固液相变相耦合的电子器件散热方法，其特征在于：实施所述方法的结构为阵列射流结构；实施所述方法的流动工质为相变纳胶囊悬浮液（6），相变纳胶囊悬浮液与目标物（4）发生热交换，实现对目标物（4）的温度控制，所述的阵列射流结构包括工质入口（1）、缓冲腔（2）、阵列孔板（3）以及工质出口（5），所述的相变纳胶囊悬浮液（6）由工质入口（1）进入缓冲腔（2），经过缓冲腔（2）后的相变纳胶囊悬浮液（6）在通过阵列孔板（3）前具有了相同的压力以及温度，然后经过阵列孔板（3）形成浸没式阵列射流冲击到目标物（4）的表面，相变纳胶囊悬浮液（6）在与目标物（4）进行热交换后由工质出口（5）流出，相变纳胶囊悬浮液（6）在与目标物（4）发生热交换时，相变纳胶囊悬浮液中相变纳胶囊颗粒内的相变囊芯发生固液相变，利用固液相变过程中的潜热吸收来强化阵列射流的换热性能，实现对目标物（4）的温度控制。