[发明专利]一种金锡合金分离的方法有效

专利信息
申请号: 201710802841.8 申请日: 2017-09-07
公开(公告)号: CN107557585B 公开(公告)日: 2019-03-15
发明(设计)人: 戴卫平;陈巍;韩龙;汤文通;李红;速斌;简爱华;杨堃;李建国;杨寿云;李敏 申请(专利权)人: 昆明鼎邦科技股份有限公司
主分类号: C22B7/00 分类号: C22B7/00;C22B25/06;C22B11/02
代理公司: 昆明今威专利商标代理有限公司 53115 代理人: 赛晓刚
地址: 650033 云南省昆明市五华区*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 发明涉及一种金锡合金分离的方法,属于有色金属火法冶金技术领域。将金锡合金与硫化剂混合均匀后放入密闭容器中密封,在无氧、搅拌条件下进行硫化反应,将金锡合金中的锡硫化为硫化亚锡。硫化后物料在一定条件下进行真空蒸馏,使硫化亚锡挥发,从而实现金和锡的分离。本发明工艺流程短,金锡合金通过硫化及真空蒸馏两个工艺步骤即可分离。
搜索关键词: 金锡合金 硫化 硫化亚锡 真空蒸馏 工艺步骤 火法冶金 搅拌条件 硫化反应 密闭容器 工艺流程 硫化剂 中密封 放入 挥发 无氧
【主权项】:
1.一种金锡合金分离的方法,其特征在于具体步骤如下:步骤一、按金锡合金中锡元素变为硫化态所需硫化剂摩尔分数的1.0~1.2倍添加硫化剂;步骤二、将金锡合金与硫化剂混合均匀后放入密闭容器中并密封,在无氧、搅拌条件下,控制加热温度在200℃~500℃使物料进行硫化;步骤三、将步骤二所得硫化产物放入真空炉中,在温度1100℃~1400℃,真空度1~100Pa下,进行真空蒸馏,使硫化物挥发,实现金锡分离的目的;所述硫化剂为硫磺。
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