[发明专利]一种金属填充的陶瓷基板制备方法在审
| 申请号： | 201710803832.0 | 申请日： | 2017-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN107567181A | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 苟锁利;王明金;鲍星毅;周志强 | 申请（专利权）人： | 苏州晶品新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/09;H05K3/42 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)32231 | 代理人： | 滕诣迪 |
| 地址： | 215200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金属填充的陶瓷基板制备方法，包括以下步骤步骤1、将基板进行激光切割及导通孔切割；步骤2、在导通孔中进行金属浆料的填充；步骤3、在基板表面进行金属线路的制作；步骤4、将金属线路制作后的基板过烧结炉；步骤5、取出冷却；步骤6、在金属线路上进行表面处理；步骤7、选择性在产品表面进行油墨制作。本发明使用金属浆料直接填充陶瓷基板，直接接触LED热沉，快速传热，填充与金属线路均可设计，生产工艺可以调整适应规模化批量生产需要，并且便于机械自动化操作，将陶瓷基板的电路传导及集中热传导，贯穿孔内的高导热性金属能够有效传导LED的热量，其他金属电路与电极进行电路连接，达到了电极与热传导途径分离的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 填充 陶瓷 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种金属填充的陶瓷基板制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、将基板进行激光切割及导通孔切割；步骤2、在导通孔中进行金属浆料的填充；步骤3、在基板表面进行金属线路的制作；步骤4、将金属线路制作后的基板过烧结炉；步骤5、取出冷却；步骤6、在金属线路上进行表面处理；步骤7、选择性在产品表面进行油墨制作。
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