[发明专利]三维造型装置、三维造型方法及存储介质有效

专利信息
申请号: 201710804247.2 申请日: 2017-09-07
公开(公告)号: CN107825698B 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 石田方哉;冈本英司;角谷彰彦 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: B29C64/112 分类号: B29C64/112;B29C64/153;B28B1/00;B22F3/105;B33Y30/00;B33Y10/00
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 张永明;玉昌峰
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本申请提供三维造型装置、三维造型方法及存储介质,可抑制材料流动引起的立体物造型精度下降。三维造型装置层积由具有流动性的材料形成的材料层来成形立体物,执行第一造型处理、第二造型处理和第三造型处理,在所述第一造型处理中,形成向所述材料层的层积方向突出的多个凸部,形成与两个以上所述凸部相邻且比所述凸部向所述层积方向凹陷的凹部,在所述第二造型处理中,在所述凸部上层积所述材料层,并且在所述凹部内形成与层积在所述凸部上的所述材料层分开的所述材料层,在所述第三造型处理中,在所述凹部内的所述材料层上配置所述材料,从而填埋所述凹部。
搜索关键词: 三维 造型 装置 方法 存储 介质
【主权项】:
一种三维造型装置,具备:造型部,通过层积由具有流动性的材料形成的材料层,成形立体物;以及控制部,控制所述造型部,所述控制部执行第一造型处理、第二造型处理和第三造型处理,在所述第一造型处理中,形成向层积所述材料层的层积方向突出的多个凸部,从而形成比所述凸部向所述层积方向凹陷的凹部,在所述第二造型处理中,在所述凸部上层积所述材料层,并且在所述凹部内形成与层积在所述凸部上的所述材料层分开的所述材料层,在所述第三造型处理中,在所述凹部内的所述材料层上配置所述材料,从而填埋所述凹部。
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