[发明专利]温敏性粘合片以及使用其的晶片的制造方法有效
| 申请号： | 201710804561.0 | 申请日： | 2017-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN108300370B | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 山下幸志;山田博行;河原伸一郎 | 申请（专利权）人： | 霓达株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/38 | 分类号： | C09J7/38;C09J7/25;C09J133/08;C09J9/02;C08J9/32;H01L21/683 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王铭浩 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种温敏性粘合片，其具备：膜状的基材(2)、层叠于基材(2)的单面且粘贴于基座(100)的第1粘合层(3)、层叠于基材(2)的另一面且粘贴于被加工物的第2粘合层(4)。第1粘合层(3)含有第1侧链结晶性聚合物和发泡剂，在第1侧链结晶性聚合物的熔点以上的温度下显示流动性，第1侧链结晶性聚合物的熔点低于发泡剂的发泡温度。第2粘合层(4)含有第2侧链结晶性聚合物，并且在第2侧链结晶性聚合物的熔点以上的温度下显示流动性。 | ||
| 搜索关键词： | 温敏性 粘合 以及 使用 晶片 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种温敏性粘合片，其具备：膜状的基材、层叠于所述基材的单面且粘贴于基座的第1粘合层、和层叠于所述基材的另一面且粘贴于被加工物的第2粘合层，所述第1粘合层含有第1侧链结晶性聚合物及发泡剂，并且在所述第1侧链结晶性聚合物的熔点以上的温度下显示流动性，第1侧链结晶性聚合物的熔点低于发泡剂的发泡温度，并且，所述第2粘合层含有第2侧链结晶性聚合物，并且在所述第2侧链结晶性聚合物的熔点以上的温度下显示流动性。
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