[发明专利]一种电子电路板安装结构

摘要

本发明涉及电路板领域，公开了一种电子电路板安装结构，包括底壳体(1)，底壳体(1)内设有支撑柱(6)，支撑柱(6)的头部设有橡胶圈(7)和沉台，橡胶圈(7)套设于沉台上，支撑柱(6)的头部还设有螺纹孔(8)，底壳体(1)与支撑柱(6)之间还设有支撑筋板(5)，还包括螺钉，螺钉穿过电路板在支撑柱(6)的螺纹孔(8)上拧紧，电路板在螺钉与支撑柱(6)之间被固定，底壳体(1)内设有导热金属板(2)，底壳体(1)的外壁上设有散热侧板(3)，所述的导热金属板(2)与散热侧板(3)相连。本发明由于采用了以上技术方案，增强了电路板的抗冲击性能，同时增强了散热性能，防止电路板过热。

主权项

一种电子电路板安装结构，其特征在于：包括底壳体(1)、上盖，上盖上设有流通孔(10)，底壳体(1)内设有支撑柱(6)，支撑柱(6)的头部设有橡胶圈(7)和沉台，橡胶圈(7)套设于沉台上，橡胶圈(6)的直径高于沉台高度，支撑柱(6)的头部还设有螺纹孔(8)。