[发明专利]一种丝网漏涂玻璃钝化模具及其工艺方法有效
申请号: | 201710815321.0 | 申请日: | 2017-09-12 |
公开(公告)号: | CN107611044B | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
发明(设计)人: | 潘建英;王成森;沈怡东;钱如意;沈广宇 | 申请(专利权)人: | 捷捷半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56 |
代理公司: | 32243 南京正联知识产权代理有限公司 | 代理人: | 卢海洋 |
地址: | 226200 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种丝网漏涂玻璃钝化模具,包括硅单晶片、不锈钢丝网网版、不锈钢刮刀,硅单晶片设有台面腐蚀槽,不锈钢丝网网版带有凸台及漏透区域,不锈钢丝网网版一侧设有凸台,漏透区域的排布、位置与形状尺寸完全与硅单晶片单面的台面腐蚀槽区域一致,凸台两侧相邻位置设有漏透区域,不锈钢刮刀一侧设有2‑5CM高刀刃,凸台凸出高度较硅单晶片台面腐蚀槽深度短3‑5微米,一种丝网漏涂玻璃钝化工艺方法,包括以下步骤:对版;上玻璃糊、刮涂;玻璃糊成型、脱网版;玻璃烧熔,本发明设置凸台防止过多的玻璃糊刮到玻璃槽中间无效位置。 | ||
搜索关键词: | 一种 丝网 玻璃 钝化 模具 及其 工艺 方法 | ||
【主权项】:
1.一种丝网漏涂玻璃钝化模具,其特征在于:包括:硅单晶片、不锈钢丝网网版、不锈钢刮刀,所述硅单晶片设有台面腐蚀槽,所述不锈钢丝网网版带有凸台及漏透区域,所述不锈钢丝网网版一侧设有凸台,所述漏透区域的排布、位置与形状尺寸完全与硅单晶片单面的台面腐蚀槽区域一致,所述凸台两侧相邻位置设有漏透区域,所述不锈钢刮刀一侧设有2-5cm高刀刃。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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