[发明专利]化学镀镍石墨烯复合材料层及其制造方法在审
| 申请号： | 201710815916.6 | 申请日： | 2017-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN109487247A | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 王金胜 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/36 | 分类号： | C23C18/36 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种化学镀镍石墨烯复合材料层及其制造方法，所述化学镀镍石墨烯复合材料层包括化学镀镍层与多个填充物，其中所述填充物分散于化学镀镍层内。填充物可为石墨烯或其氧化物。所述化学镀镍石墨烯复合材料层具有改良的导电与导热性质及延展特性。 | ||
| 搜索关键词： | 石墨烯复合材料 化学镀镍 填充物 化学镀镍层 导热性质 延展特性 石墨烯 氧化物 导电 制造 改良 | ||
【主权项】：
1.一种化学镀镍石墨烯复合材料层，其特征在于，其包括：化学镀镍层；以及多个填充物，分散于所述化学镀镍层内，所述填充物为石墨烯或其氧化物。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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