[发明专利]音叉型晶体振子在审
| 申请号： | 201710816046.4 | 申请日： | 2017-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN107834994A | 公开（公告）日： | 2018-03-23 |
| 发明（设计）人： | 佐藤芳辉;川西信吾 | 申请（专利权）人： | 日本电波工业株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/21 | 分类号： | H03H9/21;H03H9/05 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 杨贝贝,臧建明 |
| 地址： | 日本东京*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种静电耐压特性优异的音叉型晶体振子。音叉型晶体振子(20)具备基部(11)、第1振动臂(13a)及第2振动臂(13b)、支撑臂(15)、第1激振用电极(21a)及第2激振用电极(21b)。第1激振用电极以从第1连接焊垫(19ax)，经由一区域，直至第1振动臂的侧面的方式而引绕，所述区域包含支撑臂的主面的一部分及第1振动臂侧的侧面的一部分、位于支撑臂及第1振动臂之间的第1股部(17a)的内底面、以及基部的第1股部周围的部分。第2激振用电极(21b)是在第2股部(17b)侧，与第1激振用电极同样地引绕。本发明的音叉型晶体振子，可获得在弱点区域广范围地引绕有激振用电极的结构，因此能够实现静电耐压特性优异的音叉型晶体振子。 | ||
| 搜索关键词： | 音叉 晶体 | ||
【主权项】：
一种音叉型晶体振子，其特征在于包括：基部；第1振动臂及第2振动臂，从所述基部平行地延伸；支撑臂，在所述第1振动臂及所述第2振动臂之间从所述基部延伸；第1连接焊垫及第2连接焊垫，设于所述支撑臂的一部分，用于与外部连接；以及第1激振用电极及第2激振用电极，分别从所述第1连接焊垫及所述第2连接焊垫引绕至所述第1振动臂及所述第2振动臂，其中，所述第1激振用电极是以从所述第1连接焊垫，经由一区域，直至所述第1振动臂的所述支撑臂的一侧的侧面的方式而引绕，所述区域包含：所述支撑臂的主面的一部分及所述第1振动臂的一侧的侧面的一部分、位于所述支撑臂及所述第1振动臂之间的第1股部的内底面、以及所述基部的所述第1股部的周围的部分，所述第2激振用电极是以从所述第2连接焊垫，经由一区域，直至所述第2振动臂的所述支撑臂的一侧的侧面的方式而引绕，所述区域包含：所述支撑臂的主面的一部分及所述第2振动臂的一侧的侧面的一部分、位于所述支撑臂及所述第2振动臂之间的第2股部的内底面、以及所述基部的所述第2股部的周围的部分。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本电波工业株式会社，未经日本电波工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710816046.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
