[发明专利]使用引线框架的晶圆级封装方法有效
| 申请号： | 201710820602.5 | 申请日： | 2012-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN107680913B | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | A·R·阿什拉夫扎德 | 申请（专利权）人： | 马克西姆综合产品公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/56;H01L23/488;H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 张文达 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种使用引线框架的晶圆级封装件。当用于封装两个或多个芯片时，最终产品具有类似于方形扁平无引脚封装(QFN)的处理后表面。最终产品也将具有匹敌或超过相应的单片芯片的性能，因为两个或多个芯片能够紧密连接并且能够将每个芯片的制造处理过程定制为仅适应所述芯片上的器件的要求。晶圆级封装还可以用于封装单片芯片，也可以用于封装在一个芯片具有源器件且在第二芯片上具有无源器件的多个芯片。公开了多种示例性实施例。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 引线 框架 晶圆级 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
