[发明专利]半导体存储装置有效

专利信息
申请号: 201710821334.9 申请日: 2017-09-13
公开(公告)号: CN109494222B 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 冯立伟;王嫈乔;邹世芳 申请(专利权)人: 联华电子股份有限公司;福建省晋华集成电路有限公司
主分类号: H01L27/108 分类号: H01L27/108;H01L21/8242
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开一种半导体存储装置,包括半导体基底、栅极结构、第一间隙壁结构以及栅极连接结构。半导体基底包括存储单元区以及周围区。栅极结构设置于半导体基底上并位于周围区,栅极结构包括第一导电层以及栅极盖层。栅极盖层设置于第一导电层上,第一间隙壁结构设置于第一导电层的侧壁以及栅极盖层的侧壁上。栅极连接结构包括第一部与第二部。第一部贯穿栅极盖层而与第一导电层电连接。第二部与第一部相连,第二部设置于栅极盖层的上表面上,且第二部接触栅极盖层的上表面。
搜索关键词: 半导体 存储 装置
【主权项】:
1.一种半导体存储装置,包括:半导体基底,包括存储单元区以及周围区;栅极结构,设置于该半导体基底上并位于该周围区,该栅极结构包括:第一导电层;以及栅极盖层,设置于该第一导电层上;第一间隙壁结构,设置于该第一导电层的侧壁以及该栅极盖层的侧壁上;以及栅极连接结构,包括:第一部,贯穿该栅极盖层而与该第一导电层电连接;以及第二部,与该第一部相连,其中该第二部设置于该栅极盖层的上表面上,且该第二部接触该栅极盖层的该上表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联华电子股份有限公司;福建省晋华集成电路有限公司,未经联华电子股份有限公司;福建省晋华集成电路有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710821334.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top