[发明专利]半导体存储装置有效
申请号: | 201710821334.9 | 申请日: | 2017-09-13 |
公开(公告)号: | CN109494222B | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
发明(设计)人: | 冯立伟;王嫈乔;邹世芳 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司;福建省晋华集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L21/8242 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种半导体存储装置,包括半导体基底、栅极结构、第一间隙壁结构以及栅极连接结构。半导体基底包括存储单元区以及周围区。栅极结构设置于半导体基底上并位于周围区,栅极结构包括第一导电层以及栅极盖层。栅极盖层设置于第一导电层上,第一间隙壁结构设置于第一导电层的侧壁以及栅极盖层的侧壁上。栅极连接结构包括第一部与第二部。第一部贯穿栅极盖层而与第一导电层电连接。第二部与第一部相连,第二部设置于栅极盖层的上表面上,且第二部接触栅极盖层的上表面。 | ||
搜索关键词: | 半导体 存储 装置 | ||
【主权项】:
1.一种半导体存储装置,包括:半导体基底,包括存储单元区以及周围区;栅极结构,设置于该半导体基底上并位于该周围区,该栅极结构包括:第一导电层;以及栅极盖层,设置于该第一导电层上;第一间隙壁结构,设置于该第一导电层的侧壁以及该栅极盖层的侧壁上;以及栅极连接结构,包括:第一部,贯穿该栅极盖层而与该第一导电层电连接;以及第二部,与该第一部相连,其中该第二部设置于该栅极盖层的上表面上,且该第二部接触该栅极盖层的该上表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的