[发明专利]一种楔形键合引线加固结构和加固方法有效
| 申请号： | 201710823257.0 | 申请日： | 2017-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN107731772B | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 霍文培;杨义松;刘文治 | 申请（专利权）人： | 北京无线电测量研究所 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 100854 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种楔形键合引线加固结构和加固方法，其中加固方法包括如下步骤，S1，对焊盘进行清洗；S2，将清洗后的所述焊盘置于键合机加热台上并真空吸附固定，将所述焊盘与引线进行楔形键合互联形成键合电路,所述引线在所述键合电路的键合点处形成键合部；S3，通过植球机将焊料球植入所述焊盘上；S4，对所述焊料球发射激光，所述焊料球在激光作用下回流形成均匀铺展于所述焊盘和所述键合点的表面的焊料。本发明适用于高可靠性键合和功率芯片的楔形键合互联。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 楔形 引线 加固 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种楔形键合引线加固结构,包括焊盘(1)和引线(2)，所述引线(2)和所述焊盘(1)楔形键合连接并形成键合点，其特征在于,还包括焊料，所述焊料通过激光回流铺展于所述焊盘(1)和所述键合点的表面并与所述焊盘(1)固定连接。
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