[发明专利]一种独立芯片集成的手机保护壳在审
| 申请号： | 201710825843.9 | 申请日： | 2017-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN107707708A | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 张巧利 | 申请（专利权）人： | 郑州乐缘电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/18 | 分类号： | H04M1/18;A45C11/00;A45C11/18 |
| 代理公司： | 北京集智东方知识产权代理有限公司11578 | 代理人： | 张红 |
| 地址： | 450016 河南省郑州市经济*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及电工电子设备技术领域，尤其是一种独立芯片集成的手机保护壳，包括壳体、上盖、防护层和集成芯片，所述上盖设置在所述壳体内侧并且与所述壳体连接，所述上盖与所述壳体之间形成置放腔，所述集成芯片设于所述置放腔内，所述防护层设于所述上盖面向所述本体一侧的表面上，所述上盖开设凹槽，所述防护层对应所述凹槽也开设有相应的透穿孔，所述置放腔的下端设置有供集成芯片进出口。本发明通过设置下端开口的置放腔以及辅助取卡的凹槽，在将集成芯片功能集成在手机保护套的同时，可以灵活且方便的插入或者取出集成芯片，而且可以实现一个保护套可以集成多张集成芯片，从而实现无需取卡，直接刷卡使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 独立 芯片 集成 手机 保护 | ||
【主权项】：
一种独立芯片集成的手机保护壳，包括壳体、上盖、防护层和集成芯片，其特征在于：所述上盖设置在所述壳体内侧并且与所述壳体连接，所述上盖与所述壳体之间形成置放腔，所述集成芯片设于所述置放腔内，所述防护层设于所述上盖面向所述壳体一侧的表面上，所述上盖开设凹槽，所述防护层对应所述凹槽也开设有相应的透穿孔，所述置放腔的下端设置有供集成芯片进出口。
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