[发明专利]封装结构及其形成方法有效
| 申请号： | 201710826799.3 | 申请日： | 2017-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN109309073B | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 余振华;余俊辉;余国宠 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本揭露实施例提供一种封装结构及其形成方法。封装结构包括管芯、封装体以及重布线路结构。封装体位于管芯的侧边。重布线路结构与管芯电性连接。重布线路结构包括第一介电层以及第一重布线路层。第一介电层位于封装体及管芯上。第一重布线路层嵌入于第一介电层中，其包括种子层及导体层。种子层环绕导体层的侧壁，并位于导体层及第一介电层之间。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，包括：管芯；封装体，位于所述管芯的侧边；以及重布线路结构，与所述管芯电性连接，包括：第一介电层，位于所述封装体及所述管芯上；以及第一重布线路层，嵌入于所述第一介电层中，其中所述第一重布线路层包括种子层及导体层，其中所述种子层环绕所述导体层的侧壁，并位于所述导体层与所述第一介电层之间。
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