[发明专利]晶圆清洗固定装置及清洗设备在审
| 申请号： | 201710827546.8 | 申请日： | 2017-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN107706144A | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 崔亚东;张文福;高英哲 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 吴敏 |
| 地址： | 223302 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种晶圆清洗固定装置及晶圆清洗设备，所述晶圆清洗固定装置包括固定支架；平行设置的至少两根转轴，所述转轴设置于所述固定支架，所述转轴的外周壁设有适于插设晶圆的插槽；且其中至少一根转轴的插槽为沿转轴周向的环形插槽；驱动机构，适于驱动至少一根具有环形插槽的转轴围绕转轴自身旋转。当转轴旋转时，能够带动晶圆旋转，从而使晶圆的任意区域均能够在旋转过程中滚出插槽，与清洗液相接触而被清洗，不会使颗粒物等杂质积聚于晶圆表面特定区域，从而获得较好的清洗效果。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 固定 装置 设备 | ||
【主权项】：
一种晶圆清洗固定装置，其特征在于，包括：固定支架；平行设置的至少两根转轴，所述转轴设置于所述固定支架，所述转轴的外周壁设有适于插设晶圆的插槽；且其中至少一根转轴的插槽为沿转轴周向的环形插槽；驱动机构，适于驱动至少一根具有环形插槽的转轴围绕转轴自身旋转。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
