[发明专利]一种用于5G移动通信的天线单元以及阵列天线有效
申请号: | 201710828413.2 | 申请日: | 2017-09-14 |
公开(公告)号: | CN107768842B | 公开(公告)日: | 2023-10-17 |
发明(设计)人: | 彭鸣明;赵安平 | 申请(专利权)人: | 深圳市信维通信股份有限公司 |
主分类号: | H01Q21/00 | 分类号: | H01Q21/00;H01Q7/00;H01Q5/10;H01Q5/20;H01Q5/307;H01Q1/22;H01Q1/24;H01Q1/27;H01Q1/48;H01Q1/50 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 张明 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于5G移动通信的天线单元,包括由下而上依次层叠设置的接地板、PCB板介质和陶瓷介质,还包括天线第一部分和天线第二部分,天线第一部分和天线第二部分均设置于陶瓷介质上;所述天线第一部分的末端设置于所述PCB板介质上;所述PCB板介质上与所述天线第二部分相对应的位置设置有第一过孔,所述天线第二部分的末端通过所述第一过孔连接于所述接地板;所述天线第二部分的顶端与所述天线第一部分的顶端间隔的设置于所述陶瓷介质上并相互耦合。还公开了一种阵列天线,包括基板和n个天线单元,所述n个用于5G移动通信的天线单元在所述基板上呈nx1的阵列排布。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 移动 通信 天线 单元 以及 阵列 | ||
【主权项】:
一种用于5G移动通信的天线单元,其特征在于,包括由下而上依次层叠设置的接地板、PCB板介质和陶瓷介质,还包括天线第一部分和天线第二部分,天线第一部分和天线第二部分均设置于所述陶瓷介质上;所述天线第一部分的末端设置于所述PCB板介质上;所述PCB板介质上与所述天线第二部分相对应的位置设置有第一过孔,所述天线第二部分的末端通过所述第一过孔连接于所述接地板;所述天线第二部分的顶端与所述天线第一部分的顶端间隔的设置于所述陶瓷介质上并相互耦合。
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