[发明专利]一种增材制造内置电路金属复合板的方法

摘要

本发明公开了一种增材制造内置电路金属复合板的方法，属于增材制造领域；所要解决的技术问题是提供了一种可以将电路直接写入金属复合板，将电路与金属复合板同时制备，制成一体的增材制造内置电路金属复合板的方法；解决该技术问题采用的技术方案为：一种增材制造内置电路金属复合板的方法，通过在金属箔材中提前切割出设定好的电路路径，将金属箔材通过超声波固结成形，然后在电路路径中依次填充绝缘材料、导电材料、绝缘材料，将电路与金属复合板制备为一体；本发明可广泛应用于增材制造领域。

主权项

1.一种增材制造内置电路金属复合板的方法，其特征在于，按如下步骤进行：（1）对需要内置电路的金属复合板进行建模，设置金属复合板内电路路径及位置，用Magic软件对模型进行修复，随后用Autofab软件对该模型进行切片；（2）在金属箔材上按照设定出的电路路径切割出电路路径；（3）通过超声波固结装置，将金属箔材固结成形，固结成形后用切刀将多余金属箔材切掉；（4）在固结后的金属箔材的电路路径中铺设一层绝缘材料；（5）在固结后的绝缘材料上喷涂一层导电材料；（6）在固结后的导电材料上方在铺设一层绝缘材料；（7）重复步骤二‑步骤六，进行下一层金属箔材的复合；（8）重复上述步骤，金属箔材逐层累积累加，得到内置电路的金属复合板。