[发明专利]一种新型的微波三维集成系统级封装互连结构有效
| 申请号： | 201710829204.X | 申请日： | 2017-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN107742622B | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 张君直;施永荣 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01P3/08 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 陈鹏 |
| 地址： | 210016 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型的微波三维集成系统级封装互连结构，包括衬底介质基板、设置在衬底介质基板上的微带线、衬底介质基板上的接地金属化孔阵列、毫米波单片集成电路和硅基板；接地金属化孔阵列上设置接地平面金属，毫米波单片集成电路设置在硅基板和接地平面金属之间；毫米波单片集成电路敏感位置的上方硅基板中开有腔体；微带线通过平面传输线与毫米波单片集成电路连接。本发明和传统金丝键合相比，显著缩小芯片之间的互连尺寸，有利于保持射频及高速数字信号传输的信号完整性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 微波 三维 集成 系统 封装 互连 结构 | ||
【主权项】：
一种新型的微波三维集成系统级封装互连结构，其特征在于，包括衬底介质基板(1)、设置在衬底介质基板上的微带线(2)、衬底介质基板上的接地金属化孔阵列(3)、毫米波单片集成电路(4)和硅基板(5)；接地金属化孔阵列(3)上设置接地平面金属(8)，毫米波单片集成电路(4)设置在硅基板(5)和接地平面金属(8)之间；毫米波单片集成电路(4)敏感位置的上方硅基板中开有腔体；微带线(2)通过平面传输线与毫米波单片集成电路(4)连接。
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