[发明专利]FC芯片系统堆叠扇出封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201710831123.3 | 申请日： | 2017-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN107634049A | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | 高娜燕;张荣臻;明雪飞 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/498;H01L21/48;H01L21/60;H01L23/488;H01L23/48 |
| 代理公司： | 总装工程兵科研一所专利服务中心32002 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种FC芯片系统堆叠扇出封装结构及其制备方法，其包括由两个FC芯片形成的堆叠封装体，堆叠封装体内两个FC芯片的背面相互靠接；在堆叠封装体的上方设置上再布线层，堆叠封装体的下方设置下再布线层，堆叠封装体内两个FC芯片相应的芯片凸点分别与上再布线层、下再布线层电连接；在堆叠封装体的外侧设置对称分布的垂直互连转接板，通过垂直互连转接板内的通孔连接体分别与上再布线层、下再布线层进行所需的电连接，以实现堆叠封装体内两个FC芯片之间所需的信号互连和/或信号引出端的转移。本发明结构紧凑，能有效实现FC芯片的堆叠封装，能简化工艺过程，提高封装效率，安全可靠。 | ||
| 搜索关键词： | fc 芯片 系统 堆叠 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种FC芯片系统堆叠扇出封装结构，其特征是：包括由两个FC芯片（1）形成的堆叠封装体，堆叠封装体内两个FC芯片（1）的背面相互靠接；在堆叠封装体的上方设置上再布线层（2），堆叠封装体的下方设置下再布线层（3），堆叠封装体内两个FC芯片（1）相应的芯片凸点（4）分别与上再布线层（2）、下再布线层（3）电连接；在堆叠封装体的外侧设置对称分布的垂直互连转接板（7），通过垂直互连转接板（7）内的通孔连接体（6）分别与上再布线层（2）、下再布线层（3）进行所需的电连接，以实现堆叠封装体内两个FC芯片（1）之间所需的信号互连和/或信号引出端的转移。
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