[发明专利]曲面基板的高可靠互连结构有效
| 申请号： | 201710831181.6 | 申请日： | 2017-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN107579047B | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 高娜燕;曹玉媛;吉勇 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/49 |
| 代理公司： | 总装工程兵科研一所专利服务中心 32002 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种互连结构，尤其是一种曲面基板的高可靠互连结构，属于集成电路封装的技术领域。按照本发明提供的技术方案，所述曲面基板的高可靠互连结构，包括曲面基板以及平面元器件；所述平面元器件位于曲面基板弧度的外侧，所述平面元器件的外圈边缘设置若干用于平面元器件信号输入输出的引脚，平面元器件的引脚焊接固定在曲面基板上。本发明结构紧凑，焊接安全方便，实现了平面电子器件与曲面基板封装的电气连接。 | ||
| 搜索关键词： | 曲面 可靠 互连 结构 | ||
【主权项】：
1.一种曲面基板的高可靠互连结构，包括曲面基板(1)以及平面元器件(2)；其特征是：所述平面元器件(2)位于曲面基板(1)弧度的外侧，所述平面元器件(2)的外圈边缘设置若干用于平面元器件(2)信号输入输出的引脚(4)，平面元器件(2)的引脚(4)焊接固定在曲面基板(1)上；所述曲面基板(1)的曲率为0°～60°；在曲面基板(1)的外侧面设置焊接区(3)，平面元器件(2)的引脚(4)焊接固定在曲面基板(1)的焊接区(3)；所述焊接区(3)垂直于曲面基板(1)的曲率方向，且焊接区(3)从边角向中心成弧形；所述曲面基板(1)的材料包括低温共烧陶瓷；平面元器件(2)的引脚(4)与焊接区(3)间采用可重构的连接，所述可重构的焊接包括印刷锡膏的方式。
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