[发明专利]无功补偿电容器的制造方法在审

专利信息
申请号: 201710831766.8 申请日: 2017-09-15
公开(公告)号: CN107610931A 公开(公告)日: 2018-01-19
发明(设计)人: 陈亮 申请(专利权)人: 宁波博恩电气有限公司
主分类号: H01G2/08 分类号: H01G2/08;H01G2/20;H01G4/012;H01G4/224;H01G4/38
代理公司: 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙)50217 代理人: 隋金艳
地址: 315000 浙江省宁波*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 专利申请公开了无功补偿电容器的制造方法,包括以下步骤步骤一,将极板与介质一起卷制形成单个元件;步骤二,将每个元件的极板边缘按照涂覆宽度在内外两侧面上涂覆半导体胶水层;步骤三,将被涂覆的极板边缘向外翻折形成具有弧线边缘的翻折边;步骤四,将多个元件与绝缘件层叠设置形成芯子;步骤五,将芯子放置到装有绝缘油的外壳中;步骤六,将瓷套管安装在外壳顶面的外壳盖上,将芯子的顶端与瓷套管中的连接片连接;步骤七,将外壳盖盖在外壳上,使瓷套管中的接线端向上伸出。
搜索关键词: 无功 补偿 电容器 制造 方法
【主权项】:
无功补偿电容器的制造方法,其特征在于:包括以下步骤:步骤一,将极板与介质一起卷制形成单个元件;步骤二,将每个元件的极板边缘按照涂覆宽度在内外两侧面上涂覆半导体胶水层;步骤三,将被涂覆的极板边缘向外翻折形成具有弧线边缘的翻折边;步骤四,将多个元件与绝缘件层叠设置形成芯子;步骤五,将芯子放置到装有绝缘油的外壳中;步骤六,将瓷套管安装在外壳顶面的外壳盖上,将芯子的顶端与瓷套管中的连接片连接;步骤七,将外壳盖盖在外壳上,使瓷套管中的接线端向上伸出。
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