[发明专利]一种封装结构和接线盒在审
| 申请号： | 201710832617.3 | 申请日： | 2017-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN109509723A | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 邵志峰;吴泽星;吴志伟 | 申请（专利权）人： | 无锡华润华晶微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装结构和接线盒，该封装结构包括：绝缘壳体；至少三个芯片基岛，各芯片基岛封装于绝缘壳体内，各芯片基岛沿绝缘壳体长度方向并排间隔设置；每个芯片基岛上设置均有芯片。该封装结构可以较快地散发各芯片工作时产生的热量，可以改善封装结构的散热效果。该接线盒，包括壳体，所述壳体内设置上述的封装结构，该接线盒具有较好的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 封装结构 芯片 接线盒 基岛 绝缘壳体 散热效果 体内 并排间隔设置 绝缘壳 壳体 封装 散发 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，包括：绝缘壳体；至少三个芯片基岛，各所述芯片基岛封装于所述绝缘壳体内，各所述芯片基岛沿所述绝缘壳体长度方向并排间隔设置；每个所述芯片基岛上均设置有芯片。
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