[发明专利]提高锑化物基Ⅱ类超晶格材料质量的方法在审
申请号: | 201710834227.X | 申请日: | 2017-09-15 |
公开(公告)号: | CN107611221A | 公开(公告)日: | 2018-01-19 |
发明(设计)人: | 陈意桥 | 申请(专利权)人: | 苏州焜原光电有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;C30B25/18;C30B29/40 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提高锑化物基Ⅱ类超晶格材料质量的方法,步骤一在高真空腔室中,执行材料的生长;步骤二对于需要提高材料质量的部分,在生长过程进行到该部分时,开启原子氢源的束流覆盖材料表面,原子氢源的激发功率为50‑200W,期间的真空度为1×10‑8‑1×10‑6Torr;步骤三高质量材料的部分生长完毕后,关闭原子氢源,之后可继续执行后续的材料生长工艺。本发明以原子氢来辅助超晶格材料的分子束外延生长过程,有效地提高了样品的载流子迁移率,这表明本发明的方法钝化了材料中的杂质、抑制了缺陷的形成,可得到高质量的Ⅱ类超晶格材料。 | ||
搜索关键词: | 提高 锑化物基 晶格 材料 质量 方法 | ||
【主权项】:
提高锑化物基Ⅱ类超晶格材料质量的方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一:在高真空腔室中,执行材料的生长;步骤二:对于需要提高材料质量的部分,在生长过程进行到该部分时,开启原子氢源的束流覆盖材料表面,原子氢源的激发功率为50‑200W,期间的真空度为1×10‑8‑1×10‑6Torr;步骤三:高质量材料的部分生长完毕后,关闭原子氢源,之后可继续执行后续的材料生长工艺。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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