[发明专利]一种含混合配体的金属银配位聚合物及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201710835672.8 申请日: 2017-09-16
公开(公告)号: CN107417928B 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: 汪永涛;张晓龙;汤桂梅 申请(专利权)人: 齐鲁工业大学
主分类号: C08G83/00 分类号: C08G83/00;C09K11/06
代理公司: 济南竹森知识产权代理事务所(普通合伙) 37270 代理人: 朱家富
地址: 250353 山东省济南市西部*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及配位聚合物方面的合成,具体公开了一种含混合配体的金属银配位聚合物及其制备方法。一种含混合配体的金属银配位聚合物,化学式为:[Ag(BS)(BPP)2]n。其中BS为苯磺酸根,DPP为1,3‑二(4‑吡啶基)丙烷。具体方法如下:将BS配体和DPP配体和金属盐以一定比例的物质的量混合溶于水和甲醇的混合溶液中,加入一定量的氢氧化钠,室温晶化3天,析出块状晶体。此配位聚合物的制备方法工艺简单,无污染,结晶度高。该含有混合配体的金属银配位聚合物在发光领域具有非常好的潜在应用前景。
搜索关键词: 一种 混合 金属 配位聚合 及其 制备 方法
【主权项】:
含混合配体的金属银配位聚合物,其特征在于所述聚合物的分子式为C19H19AgN2O3S。
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