[发明专利]线卡和通信机箱有效

专利信息
申请号: 201710837784.7 申请日: 2017-09-18
公开(公告)号: CN107666820B 公开(公告)日: 2019-09-10
发明(设计)人: 李浴贵 申请(专利权)人: 通鼎互联信息股份有限公司;北京百卓网络技术有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K7/14;H05K1/14
代理公司: 北京集智东方知识产权代理有限公司 11578 代理人: 陈亚斌;关兆辉
地址: 215200 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提出了一种线卡和通信机箱,其中,线卡包括:主电路板;信息处理芯片电路板,能够拆卸安装于主电路板上,信息处理芯片电路板的上表面贴合设置有数据处理芯片,数据处理芯片的顶面上固定安装有散热器;电路板托盘,能够拆卸设置与主电路板的底部,电路板托盘的上表面与主电路板的下表面之间具有指定间隙,以与主电路板组装形成线卡;其中,散热器的底面的面积为数据处理芯片顶面的面积的4至6倍。通过本发明的技术方案,解决了狭小高度情况下的芯片的散热问题。
搜索关键词: 通信 机箱
【主权项】:
1.一种线卡,其特征在于,包括:主电路板;信息处理芯片电路板,能够拆卸安装于所述主电路板上,所述信息处理芯片电路板的上表面贴合设置有数据处理芯片,所述数据处理芯片的顶面上固定安装有散热器;电路板托盘,能够拆卸设置于所述主电路板的底部,所述电路板托盘的上表面与所述主电路板的下表面之间具有指定间隙,以与所述主电路板组装形成所述线卡;其中,所述散热器的底面的面积为所述数据处理芯片顶面的面积的4至6倍;散热支架,能够拆卸安装于所述信息处理芯片电路板与所述散热器相背的面上,所述散热支架的四角上开设第二安装孔;所述散热器的四角开设与所述第二安装孔配合的第三安装孔,所述信息处理芯片电路板上开设散热器定位孔;其中,所述散热器与所述数据处理芯片之间涂覆有导热涂料,并通过第二连接件与所述第二安装孔、散热器定位孔以及所述第三安装孔配合,将所述散热器安装在所述信息处理芯片电路板上。
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