[发明专利]基板处理方法以及基板处理装置有效
| 申请号： | 201710837918.5 | 申请日： | 2017-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN107871686B | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 菊本宪幸;安田周一;藤田和宏;岩尾通矩 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 向勇;宋晓宝 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及遮断部的清洗，提供一种能够提高处理能力的基板处理方法以及基板处理装置。本发明的基板处理方法具有：第一供给工序，包括向旋转的基板的上表面供给处理液的一个以上的第一处理；第二供给工序，包括向旋转的遮断部的下表面供给冲洗液的一个以上的第二处理。并且，存在执行第一供给工序的第一期间和执行第二供给工序的第二期间重叠的重叠期间。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
一种基板处理方法，其中，具有：旋转工序，使基板和具有与所述基板的上表面相对的下表面的遮断部围绕与所述上表面正交的旋转轴旋转，第一供给工序，包括朝向旋转的所述基板的所述上表面供给处理液的一个以上的第一处理，第二供给工序，包括朝向旋转的所述遮断部的所述下表面供给冲洗液的一个以上的第二处理；存在执行所述第一供给工序的第一期间和执行所述第二供给工序的第二期间重叠的重叠期间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
