[发明专利]一种柔性基SmCo永磁薄膜的制备方法有效

专利信息
申请号: 201710838725.1 申请日: 2017-09-18
公开(公告)号: CN107675131B 公开(公告)日: 2020-01-14
发明(设计)人: 杨青慧;梁峥;张怀武;金立川;马博;肖勇 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: C23C14/16 分类号: C23C14/16;C23C14/00;H01F1/055;H01F41/02
代理公司: 51203 电子科技大学专利中心 代理人: 吴姗霖
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 一种柔性基SmCo永磁薄膜的制备方法,属于柔性薄膜制备技术领域。首先,在Si基底上沉积SmCo永磁薄膜;然后将得到的薄膜在600~900℃温度下进行退火处理;最后将退火处理后的SmCo永磁薄膜采用剥离的方式实现从Si基片上转移至柔性衬底上的过程,即可得到所述柔性基SmCo永磁薄膜。本发明利用SmCo永磁薄膜和Si基片的热膨胀系数差异大、附着力较弱的特点,提出了通过剥离的方式实现将SmCo永磁薄膜从Si基片上转移至柔性衬底上的方法,操作简单,成本低,易于实现。
搜索关键词: 永磁薄膜 退火处理 衬底 附着力 剥离 热膨胀系数差异 制备技术领域 柔性薄膜 基底 沉积 制备 薄膜
【主权项】:
1.一种柔性基SmCo永磁薄膜的制备方法,包括以下步骤:/n步骤1:选取Si基片作为基底,将Si基片在丙酮中超声清洗,氮气吹干;/n步骤2:采用磁控溅射或射频溅射法在步骤1清洗干净的Si基片上沉积厚度为1μm以上的SmCo永磁薄膜;/n步骤3:将步骤2得到的带SmCo永磁薄膜的Si基片置于退火炉内,以5~15℃/min的升温速率由室温升至600~900℃,在600~900℃温度下保温20min~60min,待退火炉自然冷却至室温后,取出退火后的带SmCo永磁薄膜的Si基片;/n步骤4:在步骤3得到的退火后的带SmCo永磁薄膜的Si基片上均匀滴加液态柔性衬底材料,滴加量为0.05~1mL/cm
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