[发明专利]一种散热且稳定式三极管在审
| 申请号： | 201710839447.1 | 申请日： | 2017-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN107464794A | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 凌超 | 申请（专利权）人： | 苏州超硕凡塑料制品有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L29/73;H01L23/48 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种散热且稳定式三极管，它涉及电子元器件技术领域；芯片的外侧封装有散热式封装壳，所述散热式封装壳的外侧设置有主壳体，所述主壳体与散热式封装壳之间设置有抗压填充层，所述芯片上焊接有三个电极片，所述电极片延伸出主壳体的外部，所述电极片为L形，所述电极片的底部连接有引脚，所述散热式封装壳包含封装壳体、散热管、散热板、透气管、透气膜片；所述封装壳体的内侧壁上安装有数个散热管，数个散热管的下端安装有散热板，数个散热管的上端穿接有透气管，数个透气管的上表面设置有透气膜片；本发明便于实现快速散热，且提高了稳定性，使用方便，操作简便，效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 稳定 三极管 | ||
【主权项】：
一种散热且稳定式三极管，其特征在于：它包含芯片、散热式封装壳、抗压填充层、主壳体、电极片、引脚；芯片的外侧封装有散热式封装壳，所述散热式封装壳的外侧设置有主壳体，所述主壳体与散热式封装壳之间设置有抗压填充层，所述芯片上焊接有三个电极片，所述电极片延伸出主壳体的外部，所述电极片为L形，所述电极片的底部连接有引脚，所述散热式封装壳包含封装壳体、散热管、散热板、透气管、透气膜片；所述封装壳体的内侧壁上安装有数个散热管，数个散热管的下端安装有散热板，数个散热管的上端穿接有透气管，数个透气管的上表面设置有透气膜片。
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