[发明专利]一种高强度键合铜丝的制备方法及应用在审
申请号: | 201710840069.9 | 申请日: | 2017-09-18 |
公开(公告)号: | CN107611039A | 公开(公告)日: | 2018-01-19 |
发明(设计)人: | 邵光伟 | 申请(专利权)人: | 佛山慧创正元新材料科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;C22C9/00;C22C1/10;C22C1/02 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司11246 | 代理人: | 连围 |
地址: | 528000 广东省佛山市禅城区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种高强度键合铜丝的制备方法及应用,该高强度键合铜丝的制备方法先将电解铜提纯、金属单晶水平连铸制得单晶铜,接着将单晶铜熔化后加入一定量的铌、铬、二硼化钛粉和邻甲酚醛环氧树脂,得到混合铜液,随后将混合铜液在保温炉中经凝结、牵引形成无氧铜杆,最后拉丝、退火并喷涂防护膜涂覆液后得到成品。利用该方法制备而成的高强度键合铜丝具有优异的机械强度,并且成本较低,能够满足行业的要求,具有良好的应用前景。同时,本发明还公开了该方法所制得的高强度键合铜丝在集成电路中的应用。 | ||
搜索关键词: | 一种 强度 铜丝 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
一种高强度键合铜丝的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)将电解提纯所得纯度为99.999wt%的提纯铜经金属单晶水平连铸得到纯度为99.9999wt%的单晶铜;(2)将熔炼炉抽真空,待真空度达到10‑1Pa,充入氮气使炉内压力达到0.5~0.8MPa,加热熔化单晶铜,再加入占铜液质量5wt%的铌、4.7wt%的铬、1.8wt%的二硼化钛粉、0.5wt%的邻甲酚醛环氧树脂,继续加热至3200℃,搅拌均匀得到混合铜液;(3)将步骤(2)得到的混合铜液经降温、过滤后转移到保温炉中,保温炉中的混合铜液表面覆盖有一层由木炭和石墨鳞片组成的覆盖层,保温炉的温度为1380~1430℃,将连铸机的结晶器伸入铜液内,结晶器内部采用循环冷却水隔套冷却,铜液在结晶器内凝结成固体,并经过连铸机中的牵引辊机构向上牵引形成无氧铜杆;(4)将无氧铜杆经挤压后在拉丝机上逐步拉细,得到铜丝,随后进行退火,退火温度为280℃,退火速度为0.5~1.5m/s;(5)退火后在铜丝表面喷涂防护膜涂覆液,得到成品。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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