[发明专利]激光加工系统有效

专利信息
申请号: 201710842709.X 申请日: 2017-09-18
公开(公告)号: CN107876967B 公开(公告)日: 2019-06-21
发明(设计)人: 松浦悠人 申请(专利权)人: 发那科株式会社
主分类号: B23K26/00 分类号: B23K26/00;B23K26/08;B23K26/70
代理公司: 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 代理人: 尚志峰;汪海屏
地址: 日本国山梨县南都留*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 该激光加工系统包括:激光加工装置1,其具有激光振荡器20、加工装置主体10和设于加工装置主体10的加工喷嘴40,所述加工喷嘴40由激光振荡器20供给有激光;机器人2,用于将工件输送到加工喷嘴40的加工位置,对工件进行预定的加工;输出测量仪50,配置在设于加工装置主体10的待机位置,能够检测来自加工喷嘴40的所述激光的输出;以及用于控制机器人2的动作的机器人控制装置30,机器人控制装置30控制机器人2,使得机器人2支撑配置在所述待机位置的输出测量仪50,并将输出测量仪50移动到加工喷嘴40的激光照射位置,进行测量输出。
搜索关键词: 激光 加工 系统
【主权项】:
1.一种激光加工系统,其包括:激光加工装置,其具有激光振荡器、加工装置主体以及设于所述加工装置主体的加工喷嘴,所述加工喷嘴由所述激光振荡器供给有激光;机器人,用于将工件移动到所述加工喷嘴的加工位置,对所述工件进行预定的加工;输出测量仪,配置在设于所述加工装置主体的待机位置,能够测量来自所述加工喷嘴的所述激光的输出;以及机器人控制装置,控制所述机器人的动作,其中,所述机器人控制装置控制所述机器人,使得所述机器人支撑配置在所述待机位置的所述输出测量仪,并将所述输出测量仪移动到所述加工喷嘴的所述激光的照射位置,从而使所述输出测量仪进行所述输出的测量。
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