[发明专利]相控阵有源天线阵面多层敷铜基板焊接方法

摘要

本发明提出的一种相控阵有源天线阵面多层敷铜基板焊接方法，旨在提供一种可有效避免多层敷铜基板焊接质量不稳定的焊接方法。本发明通过下述技术方案予以实现：制备一个与多层敷铜基板外形一致的工装及其圆阵分布在工装基座的L形夹具；腔体结构件正面焊接区域施加钢网印刷焊料，并放置加热器的回流加热板上；制备一个与多层敷铜基板外形一致的工装及其圆阵分布在工装基座的L形夹具；多层敷铜基板表面安装有SMP焊接面朝上，固定在工装基座凸起面，在腔体结构件反面SMP安装孔内放置焊料环、SMP射频接插件及施加助焊剂；多层敷铜基板背面搪锡，将多层敷铜基板用销钉固定在涂有助焊剂腔体结构件焊接面，置于加热器的回流加热板上；热回流正面焊接多层敷铜基板与腔体结构件，同时对腔体结构件腔体背面焊接SMP射频接插件。

主权项

一种相控阵有源天线阵面多层敷铜基板焊接方法，其特征在于包括如下步骤：制备一个与多层敷铜基板(4)接触面外形一致的工装及其圆阵分布在工装基座(2)的L形夹具(3)，将表面制有不在同一焊接面的有源电路开孔(7)和封装有SMP射频接插件(6)的多层敷铜基板(4)有源阵面朝上，无源天线阵面朝下，固定在工装基座(2)凸起面上；然后在支撑屏蔽天线、TR组件的腔体结构件(8)反面SMP安装孔内放置焊料环、SMP射频接插件(6)上施加助焊剂，采用棉花球(1)堵塞SMP射频接插件(6)安装孔，使其焊料环、棉花球之间孔紧密结合无松动；其次在腔体结构件(8)焊接区域位置上施加钢网印刷焊料，将钢网印刷焊膏涂覆到多层敷铜基板(4)与腔体结构件(8)的焊接面，放置于加热器(9)的回流加热板(10)上加热，待焊料全部熔融均匀流平，取下腔体结构件(8)冷却，备用；在多层敷铜基板(4)背面搪一层致密、均匀、连续的涂覆锡层，并备用；将多层敷铜基板(4)用销钉固定在涂有助焊剂腔体结构件(8)焊接面，并调整L形夹具(3)的端向螺栓压力，使其多层敷铜基板(4)与工装紧密结合，再置于回流加热板(11)上；通过回流加热板(11)产生的热回流正面焊接多层敷铜基板(4)与腔体结构件(8)，同时对腔体结构件(8)腔体背面焊接SMP射频接插件(6)，观察焊料熔融状态和焊缝状态，视其焊料熔融状态及与腔体结构件(8)的微间隙状态，调整L形夹具(3)固定多层敷铜基板(4)的压力，将多层敷铜基板(4)与SMP射频接插件(6)有源阵面一体焊接。