[发明专利]一种新的双界面卡片结构及封装方案在审
| 申请号： | 201710845675.X | 申请日： | 2017-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN109522999A | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 陈志龙;孙晓红;孟红霞;王征;左永刚 | 申请（专利权）人： | 北京同方微电子有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01L23/488 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100083 北京市海淀区五*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种新双界面卡片结构及封装方案。所述卡片包括条带、正面印刷层、中间层和背面印刷层，其中，正面印刷层的厚度比条带的厚度厚100微米以上；正面印刷层、中间层和背面印刷层依次用层压方式压合在一起，条带与正面印刷层之间通过热熔胶粘合，条带上的金属触点与中间层上的外焊盘之间通过导电胶实现电气导通。所提供的新双界面卡片的封装方案，不需要环氧玻璃布覆铜工艺条带，在进行制卡封装时，不再需要绕线以及挑线，直接铣槽封装，设备完全可以和现有电信制卡设备共用，这极大地简化制卡工艺，也降低制卡成本。 | ||
| 搜索关键词： | 条带 封装 正面印刷 双界面 中间层 制卡 卡片结构 印刷层 背面 卡片 层压方式 电气导通 环氧玻璃 金属触点 制卡设备 导电胶 厚度比 热熔胶 外焊盘 粘合 绕线 挑线 铣槽 压合 电信 | ||
【主权项】：
1.一种新双界面卡片结构，其特征在于，所述卡片包括条带、正面印刷层、中间层和背面印刷层，其中，正面印刷层的厚度比条带的厚度厚100微米以上；正面印刷层、中间层和背面印刷层依次用层压方式压合在一起，条带与正面印刷层之间通过热熔胶粘合，条带上的金属触点与中间层上的外焊盘之间通过导电胶实现电气导通。
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