[发明专利]一种针对压接型半导体芯片电气特性测试的施压夹具在审
| 申请号： | 201710845789.4 | 申请日： | 2017-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN107656099A | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 莫申扬;袁文迁;赵志斌;崔翔 | 申请（专利权）人： | 华北电力大学 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所11569 | 代理人： | 王戈 |
| 地址： | 102200 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种针对压接型半导体芯片电气特性测试的施压夹具。该施压夹具包括绝缘底板、设于所述绝缘底板下表面的测试端子、设于所述绝缘底板上表面的施压架以及施压螺柱；所述绝缘底板与所述施压架形成一个容置腔，所述容置腔用于容置压接型半导体芯片；所述施压螺柱穿设于所述施压架的顶部，对所述压接型半导体芯片施压。采用本发明所提供的施压夹具能够对压接型半导体芯片施压。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 针对 压接型 半导体 芯片 电气 特性 测试 施压 夹具 | ||
【主权项】：
一种针对压接型半导体芯片电气特性测试的施压夹具，其特征在于，包括：绝缘底板、设于所述绝缘底板下表面的测试端子、设于所述绝缘底板上表面的施压架以及施压螺柱；所述绝缘底板与所述施压架形成一个容置腔，所述容置腔用于容置压接型半导体芯片；所述施压螺柱穿设于所述施压架的顶部，对所述压接型半导体芯片施压。
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