[发明专利]一种移动终端、多层PCB电路板及其制造方法

摘要

本申请公开了一种移动终端、多层PCB电路板及其制造方法。制造方法包括：将M层相互绝缘的电路基层分N次进行压合，其中，第一次压合的电路基层至少为三层，其中，M大于或等于3，N大于或等于1；于每次压合后的电路基层中最外侧的电路基层形成第一信号孔，第一信号孔导通最外侧的电路基层以及与其相邻的次外侧的电路基层，在至少一次形成第一信号孔的同时形成第二信号孔，第二信号孔导通至少三层电路基层；在第一信号孔中或者第一信号孔和第二信号孔中设置金属连接线，以将导通的电路基层进行电连接。因此，本申请能够节省了制程的时间，从而降低了成本。

主权项

1.一种多层PCB电路板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：将M层相互绝缘的电路基层分N次进行压合，其中，第一次压合的电路基层至少为三层，其中，M大于3，N大于1；于每次压合后的电路基层中最外侧的电路基层形成第一信号孔，所述第一信号孔导通所述最外侧的电路基层以及与其相邻的次外侧的电路基层，在至少一次形成所述第一信号孔的同时形成第二信号孔，所述第二信号孔导通至少三层电路基层；在所述第一信号孔中或者所述第一信号孔和所述第二信号孔中设置金属连接线，以将导通的电路基层进行电连接；具体地，将m层电路基层进行第一次压合，其中，3≦m≦M‑1；于第一次压合后的电路基层中最外侧的电路基层第一次形成所述第一信号孔；在第一次形成的所述第一信号孔中设置所述金属连接线；将剩下的电路基层中的至少一部分与前一次压合后的电路基层进行又一次压合；于又一次压合后的电路基层中最外侧的电路基层又一次形成第一信号孔；在所述又一次形成的所述第一信号孔中设置所述金属连接线；重复所述又一次压合及后续的步骤，直到将M层所述电路基层进行电连接；其中，在至少一次形成所述第一信号孔的同时形成所述第二信号孔，并在所述第一信号孔中设置所述金属连接线的同时在所述第二信号孔中设置所述金属连接线。