[发明专利]一种电路板组件及其制作方法、电路板拼板、移动终端有效
| 申请号： | 201710846346.7 | 申请日： | 2017-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN107734873B | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 王聪;谷一平 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种电路板组件的制作方法、电路板拼板、电路板组件及移动终端。该制作方法包括提供电路板拼板，电路板拼板包括电路板和连接于电路板的限位板，电路板设有焊接位；将焊料涂布到焊接位；将插针元器件的引脚插入到焊接位中；对插入插针元器件的电路板拼板进行过热处理，焊料使插针元器件与电路板拼板之间电性连接，其中，焊接位和限位板用于共同限制插针元器件在电路板所在平面的移动；去除限位板，以得到电路板组件。本申请可以精确的限制插针元器件的位置，显著提高插针元器件的焊接精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 组件 及其 制作方法 拼板 移动 终端 | ||
【主权项】：
一种电路板组件的制作方法，其特征在于，包括：提供电路板拼板，所述电路板拼板包括电路板和连接于所述电路板的限位板，所述电路板设有焊接位；将焊料涂布到所述焊接位；将插针元器件的引脚插入到所述焊接位中；对插入所述插针元器件的所述电路板拼板进行过热处理，所述焊料使所述插针元器件与所述电路板拼板之间电性连接，其中，所述焊接位和所述限位板用于共同限制所述插针元器件在所述电路板所在平面的移动；去除所述限位板，以得到所述电路板组件。
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