[发明专利]一体化封装结构热电器件及其制备方法有效
| 申请号： | 201710848199.7 | 申请日： | 2017-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN107706296B | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 唐云山;柏胜强;廖锦城;夏绪贵;吴汀;陈立东;岛田武司;后藤良 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海硅酸盐研究所;日立金属株式会社 |
| 主分类号： | H01L35/02 | 分类号： | H01L35/02;H01L35/34;H01L23/31 |
| 代理公司： | 31261 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 姚佳雯;邹蕴 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明的一体化封装结构热电器件及其制备方法，具备：至少包含一对P型和N型热电材料、且具备高温端及低温端的热电组件；设于所述热电组件的高温端侧及低温端侧的绝缘层；设于所述热电组件的高温端侧的缓冲层；整体覆盖所述热电组件、所述绝缘层及所述缓冲层的上盖；载置所述热电组件且与所述上盖形成封闭的壳体空间的底板；以及，分别与所述热电组件及所述底板装配连接的多个输出传感器。根据本发明，可保证热电材料和高温金属电极不被氧化，可直接在高温、大气环境下长时间使用，提高热电器件的寿命和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一体化 封装 结构 热电器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种一体化封装结构热电器件，其特征在于，具备：/n至少包含一对P型和N型热电材料、且具备高温端及低温端的热电组件；/n设于所述热电组件的高温端侧及低温端侧的绝缘层；/n设于所述热电组件的高温端侧的缓冲层；/n整体覆盖所述热电组件、所述绝缘层及所述缓冲层的上盖；/n载置所述热电组件且与所述上盖形成封闭的壳体空间的底板；以及/n分别与所述热电组件及所述底板装配连接的多个输出传感器；/n在所述上盖和所述底板围成的壳体空间内还包括：/n放置于所述热电组件的内部间隙及外围的隔热材料；/n设于所述热电组件的高温端侧的抑制挥发材料；和/n设于所述热电组件高温端附近的吸氧材料。/n
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