[发明专利]一种PCB层压融合防起皱方法在审
| 申请号： | 201710849232.8 | 申请日： | 2017-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN107708338A | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 韩明;黎钦源;陈兴武;谢明运 | 申请（专利权）人： | 广合科技（广州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 | 代理人： | 鲁慧波 |
| 地址： | 510000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种PCB层压融合防起皱方法，包括叠板，将PCB板所需压合的各层板材叠层固定于压合机的操作台上；设置融合框，在叠层设置的板材侧边放置融合框；设置融合块，在融合框与板材侧边形成的封闭区域内呈网格状布置融合块；设置半固化片，在融合块表面设置半固化片；铺设铜箔，在板材、融合框、半固化片的表面铺设一整张铜箔；进行压合工艺；裁板，压合完毕后，对板材边缘进行裁切，将融合框及融合框内的融合块及半固化片部分切除，完成PCB板层压融合。通过具有特定效果的网格式图形设计，减少热量损失，同时增加支撑面积避免铜箔起皱，较大的支撑面积配合半固化片同时增加了融合区的结合力，融合图形框架采用铜皮设计，避免起皱延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 层压 融合 起皱 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB层压融合防起皱方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：叠板，将PCB板所需压合的各层板材叠层固定于压合机的操作台上；S2：设置融合框，在叠层设置的板材侧边放置融合框；S3：设置融合块，在融合框与板材侧边形成的封闭区域内呈网格状布置融合块；S4：设置半固化片，在融合块表面设置半固化片；S5：铺设铜箔，在板材、融合框、半固化片的表面铺设一整张铜箔；S6：进行压合工艺；S7：裁板，压合完毕后，对板材边缘进行裁切，将融合框及融合框内的融合块及半固化片部分切除，完成PCB板层压融合。
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