[发明专利]高频信号传输挠性板在审
| 申请号： | 201710851770.0 | 申请日： | 2017-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN107911934A | 公开（公告）日： | 2018-04-13 |
| 发明（设计）人： | 崔红兵;卢芬艳;涂华文 | 申请（专利权）人： | 东莞康源电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司11403 | 代理人： | 杨育增 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种高频信号传输挠性板，包括粘结片、压合固定在粘结片一侧的第一铜层、压合固定在第一铜层及粘结片外侧的基材、压合固定在基材外侧的第二铜层、固定在第二铜层外侧的覆盖膜，所述第一铜层为信号线层，所述第二铜层为参考层。第一铜层、第二铜层的材质均采用低轮廓铜箔材料，所述覆盖膜包括内层和外层，所述内层设于外层的内侧，所述内层的材质为胶层，所述外层为绝缘层。通过对基材厚度、信号线长度、整体结构、铜层与覆盖膜的材质进行限制，有效降低成品线路板传输损耗，使得FPC符合插入损耗需求，提供产品电气性能，具有较强的推广意义。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 信号 传输 挠性板 | ||
【主权项】：
一种高频信号传输挠性板，其特征在于：包括粘结片、压合固定在粘结片一侧的第一铜层、压合固定在第一铜层及粘结片外侧的基材、压合固定在基材外侧的第二铜层、固定在第二铜层外侧的覆盖膜，所述第一铜层为信号线层，所述第二铜层为参考层；第一铜层、第二铜层的材质均采用低轮廓铜箔材料，所述覆盖膜包括内层和外层，所述内层设于外层的内侧，所述内层的材质为胶层，所述外层为绝缘层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞康源电子有限公司，未经东莞康源电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710851770.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：等离子能量发生装置
- 下一篇：一种改进型大数据服务器
