[发明专利]半导体晶圆加工方法、系统及系统的清洁方法有效
| 申请号： | 201710854745.8 | 申请日： | 2017-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN109524286B | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 李宗彦;卢玟铵;郭爵旗;许哲彰;周佳信;傅中其;陈立锐;郑博中 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/317 | 分类号： | H01J37/317;H01J37/32 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;章侃铱 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开实施例提供一种半导体晶圆加工方法、系统及系统的清洁方法。上述半导体晶圆加工系统的清洁方法包括在一真空腔室中，将一清洁装置放置于一掩模静电座上方。通过上述掩模静电座将上述清洁装置的一聚合物材料层吸附于上述掩模静电座。当上述清洁装置吸附于上述掩模静电座且经过一第一时间时，将上述清洁装置与上述掩模静电座分离。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 加工 方法 系统 清洁 | ||
【主权项】：
1.一种半导体晶圆加工系统的清洁方法，包括下列步骤：在一真空腔室中，将一清洁装置放置于一掩模静电座上方；通过该掩模静电座将该清洁装置的一聚合物材料层吸附于该掩模静电座；以及当该清洁装置吸附于该掩模静电座且经过一第一时间时，将该清洁装置与该掩模静电座分离。
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